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【巴塞直击】金属双触感 HTC One M9 隆重登场!【巴

发表于2020-06-12
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MWC 2015 于明天正式展开,不过 HTC 已急不及待在展览会举行前,举行新机发布会,带来了新一代的旗舰之作 HTC One M9,到底新机能否延续 One 系列的声势,成为新一代的皇者?我们《PCM》记者今次便到达巴塞隆拿进行实况直击!

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HTC 经历过两代金属机身的试炼,One M9 于机体设计及造型方面,不仅保留一体化金属的基础,并且工艺上得到昇华与进化,首度引入珠宝的加工技术,金属外壳背面与边缘位置,同时拥有两种色彩及质感,一次过幼滑的髮线纹与粗犷的磨砂纹理,同时共存于 One M9 的金属外壳,同时揉合 One M7 与 One M8 的特点,可谓集两者之大成于一身。同时具备4色选择。

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当然,机身设计的改良以外,外观上也能看过 One  M9 的几个重点与变化,首先机身正面保留 BoomSound 喇叭设计;机身顶部设有红外线发讯器,可以充当遥控器使用;全金属外壳以注入塑胶方式,让天线能够藏于内部,确保讯号不会受阻;最后是后置相机捨弃双镜头设计,换上高解像度感光元件,带来摄影上的规格突破。

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